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吴曼青出席联合微电子中心(香港)有限公司揭牌仪式

2019-05-30阅读 95 中国电科 我要关注

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5月28日,联合微电子中心有限责任公司(CUMEC)全资子公司——联合微电子中心(香港)有限公司(UMECHK)揭牌仪式在香港科学园举行。中国工程院院士、中国电科总经理吴曼青,香港中联办教育科技部副巡视员刘志明,香港投资推广署助理署长吴国才,UMECHK行政总裁杨美基共同为UMECHK揭牌。



“现在是一个相互连接的时代,希望我们能更多的连接起来,坚持创新驱动、资源共享,把梦想变为现实,携起手来推动国家创新发展。”吴曼青在致辞中表示。


如今,这份“连接”“携手”乘着粤港澳大湾区建设的东风,植根香港。UMECHK将借助香港优质资源,协同全球顶尖芯片工艺的学、研单位建立连接“创新”“企业”“资本”的生态系统,促进生态圈内的利益相关者相互合作、激发更多研发活力、开发核心专利,并将创新科技成果商品化,开发符合产业需求的AI芯片与系统产品,将CUMEC打造成为国际一流、国家级的创新中心。



携手远航,更需梦想为帆。


“一个梦想、一路向前、一片天高地远。”吴曼青在致辞中用三个“一”表达了UMECHK的厚望。他表示,UMECHK要充分利用自身优势,坚持主责主业、创新创造,为国家、香港地区和CUMEC的发展注入新的活力。


据介绍,UMECHK将采用新型研究中心运作模式,以技术人才为中心,将科研项目模块化,以应对市场动态的发展;同时,模块化的项目将通过与大学、研究机构的横向合作来增加技术附加值,通过与资本对接来增强技术商业化的价值。在CUMEC及香港政府的支持下,UMECHK将打造成为人工智能芯片和5G技术系统的创新开放平台,促进产学研合作,凝聚海内外专家和人才,推动相关技术研发,令业界和社会受益。


香港科技园公司行政总裁黄克强,香港应用科技研究院董事会主席王明鑫、行政总裁周宪本,香港科技大学首席副校长倪明选、工学院院长郑光廷,香港中文大学工程学院院长黄定发,香港设计中心行政总裁利德裕,物流及供应链多元技术研发中心行政总裁黄广扬,香港生产力促进局副总裁张梓昌,万维数码集团主席李应樵,香港电子商会主席蔡剑诚,IEEE香港分会主席张念坤,以及中国电科总部科技部、国际合作部,CUMEC相关负责人等百余位代表出席揭牌仪式。


揭牌仪式后,参会嘉宾就UMECHK有关的研发能力建设、产业需求、技术和产品方向以及企业投融资等方面进行了深入交流。


点击“原文链接”,了解更多信息。


统稿 陈清杰 通讯员 付艳艳 谢章立


监制/吴江

主编/任青锋  责编/尚素娟  校对/陈清杰

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