华为的至暗时刻

在华为被美国列入出口管制实体名单的第二天，华为海思总裁何庭波发表公开信：为华为生存而打造的“备胎”——海思芯片，全部转正。这意味着，即使华为今后无法获得高通芯片，依然可以保证大部分产品的连续供应。

今天，我们就来了解这个为华为打造的“备胎”——海思芯片。

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华为不是没吃过技术短板的亏。

早年间，在华为还是一家生产低端通信设备制造商的时候，曾经有过一次进军美国市场的尝试。

彼时，面对的是号称“永远不会倒下”的科技巨头——思科，而华为因为成功拿下上海电信的项目成为中国市场第一。

思科要打开中国市场，华为要进军美国，交锋一触即发。

于是，成为今后无数次人们谈起的“华为剽窃案”发生了：思科称华为的路由器源代码是剽窃思科的，甚至一些未完成的测试代码都没有做改动。为此华为付出了惨重的代价，不只是为和解做出的赔偿，还对公司声誉以及进军全球市场造成伤害。据说，这件事对海外华人工程师群体都产生了影响。

之后十几年，华为发展很快，再也不是那个低端通信设备制造商了。华为成为一家涵盖电信运营、企业、移动终端和云计算等领域，服务全球170个国家和世界三分之一人口的世界级科技巨头。

然而，华为一直有个隐忧：芯片不能自给。

这张图是去年贸易摩擦期间网络热传的华为手机 Mate 10，搭载了自主研发的海思麒麟芯片之后，很多核心的技术依然要国外提供。虽然全球化产业链下，利润最大化的做法不是自主研发，但是核心的芯片，却是命门中的命门。

华为核心芯片供应商，比如Intel、高通、恩智浦、美光、德州仪器、博通、赛灵思等，这些都是美国的科技企业，一旦芯片供应被切断，没有替代芯片，强大的华为就像沙聚的城堡，看似坚固，一触即溃。

而研发芯片，哪里是那么简单的事情。

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这个世界上的技术可以简单分为两种：

一种是应用技术，或者说“可山寨技术”，就是只要肯花钱，谁都可以堆出来。

还有一种是“不可山寨技术”，比如说发动机、比如说抗癌药，就是纯靠烧钱烧时间还不一定能成功，还需要运气。比如大家抱怨抗癌药死贵，可是国外医药公司因为一款新药研发失败而破产的不在少数，可以说毕其功于一役还生死未卜。

芯片就是这种技术，而且你越是到最后越会发现，所有技术到最后就是材料技术。

我们造不出像样的发动机和螺旋桨，是因为造不出超精密的车床，造不出像样的芯片是因为我们提取不出来高规格的高纯硅和切不出精细工艺的晶圆。

为什么切割工艺这么重要，因为晶圆贵啊，一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，这样价格就便宜了一半，目前台湾台积电已经可具备7nm的工艺了。

一片完整芯片的完成需要经过硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测等流程，因为太复杂了，后来就开始分支：一路专攻设计，一路专攻制造。

专攻芯片设计的又分为PC和移动芯片两路：PC大家比较熟，Intel和AMD，移动端的就是大名鼎鼎的高通，已经为苹果提供芯片的博通。

专攻芯片制造的这一路就不得不夸夸宝岛台湾的台积电了。2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一半导体企业。海思芯片就是台积电代工的。

而且台湾在芯片设计方面虽然比起美国还有差距，不过也可以比肩日韩了。大陆一半的芯片设计公司都是台湾公司的子公司，最著名的就要数联发科了。

大陆自己的芯片前些年发展的不是太好，主要是骗子太多。

说起中国芯片，不得不提“汉芯事件”。2003年上海交通大学微电子学院院长陈进从美国买回芯片，磨掉原有标记，作为自主研发成果，骗取无数资金和荣誉，消耗大量社会资源，甚至使得大陆芯片研发受到严重影响。

很长时间，国内芯片公司还是只能制造低端芯片，比如电视、洗衣机等电器的控制器，高端的芯片设计一直突破有限，比如龙芯，还是不小的差距。

究其原因，一方面上面说过了，芯片设计也是烧钱烧时间的事儿，特别是中国光刻机也存在短板，短时间不容易出成果；另一方面，这些年国家推动房地产和金融，很多科研人员待遇不高，人才流失，无法安心做研发。

总结一下，目前芯片的基本格局就是：

基础材料制造方面：高纯硅美德日是霸主，晶圆制造台湾台积电是霸主。

芯片设计方面：美国是当之无愧的霸主，韩国台湾是第二梯队，大陆应该属于第三梯队。

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下面才开始说这次文章的主角——海思芯片。

上面我们说过芯片是很烧钱的，无论是造假的汉芯，还是中科院的龙芯，说白了都是国家拨款支持研发的。你懂的，体制内的研发人员是体系最的底层，投入产出要打折扣的。

海思不一样，海思的芯片是由华为庞大的终端业务养活的，华为几款旗舰机都是搭载海思的麒麟芯片，仅此一点，就能看出海思更有希望。

海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。

看几个海思的关键时刻：

1991年，华为就成立了Asic设计中心，可看作是海思的前身。

2004海思正式成立，主要是设计路由器芯片和网络设备调制解调器。

2011年余承东成为华为终端的负责人，华为开始考虑为手机设计芯片。

2012年，华为最神秘的部门“2012实验室”成立，这是华为的总研究组织，名字来源于2012年上映的同名电影。华为创始人任正非观影后，认为未来信息爆炸会像数字洪水一样，华为要想在未来生存发展，就得构造自己的“诺亚方舟”。

2012实验室成立前夕的内部座谈讲话上，海思平台的员工让任正非说一些鼓劲的话，任正非说我跟何庭波说给钱给人，我给四亿美金每年的研发费用，给两万人，猛攻一道城墙，集中撕开一个口子，何庭波一听吓坏了，但我还是要给，一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。

2014-2016年，是海思麒麟芯片的爆发年，从麒麟910开始迭代，麒麟920，麒麟925，麒麟928，麒麟930/935，麒麟950，麒麟955，麒麟960。十年磨一剑，从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。

你问我怎么看待华为海思芯片？

从专业的角度来说，海思的芯片大概能到什么水平？自主研发的成分有多少？

一块芯片包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。

海思的麒麟芯片使用ARM的架构，然后在外围布线和集成芯片。

也就是说，除了CPU和GPU购买ARM的授权，其他的都是华为自主研发，特别是基带芯片，要领先思科一年。

所以说，华为海思的芯片，核心是购买授权，外围是自主研发，制造是台积电代工。

从跑分来看，华为海思980已经接近苹果A12、高通855和三星猎户座，超过了联发科，正在向芯片第一梯队进发。

怎么说呢？差距是有的，但是进步更是明显的。

而且海思芯片的优势在于华为庞大的终端和出货量，只要一直在应用和改进，一直保持资金投入研发，相信海思会向芯片更核心的领域去攻关。

更希望国内有更多像华为一样的科技公司，少一些房地产和金融，多一些科研和实体。

就这样。